Utwórz konto i odbierz 5% stałego rabatu na wszystko dla swojej firmy ( nie dotyczy produktów promocyjnych )
Indeks Plafon: X.PIANA KLEJ.QMAR
Średni czas dostawy: 6dni
Waga: 0.860 kg
Jednoskładnikowy klej poliuretanowy przeznaczony do klejenia płyt styropianowych EPS i płyt XPS przy ocieplaniu ścian zewnętrznych budynków, zarówno nowych, jak i poddawanych termorenowacji metodą lekką-mokrą
QMAR Klej do styropianu EPS i XPS o najnowocześniejszej formule, dzięki czemu posiada bardzo dobre parametry klejące zarówno dla styropianu EPS, jak i XPS. Pozwala zaoszczędzić czas pracy w porównaniu do klejów tradycyjnych. Posiada doskonałą przyczepność do większości podłoży stosowanych w budownictwie - między innymi betonu, betonu komórkowego, cegły, drewna, stali.
1. Przygotować podłoże (nie może być oblodzone) oraz zabezpieczyć powierzchnie narażone na przypadkowe zabrudzenie klejem.
2. Upewnić się, że temperatura puszki jest odpowiednia (10–30°C), a następnie energicznie, przez około 30 sekund potrząsać puszką.
3. Klej przykręcić do pistoletu i dozować w pozycji „do góry dnem”.
4. Około 2 centymetrowy warkocz kleju nanieść na płytę styropianową, po obwodzie płyty, zachowując 2 cm odstęp od krawędzi. Dodatkowo nałożyć jeden pas po środku płyty, równolegle do dłuższego boku.
5. Zaraz po aplikacji kleju przyłożyć płytę do ściany i docisnąć, najlepiej przy pomocy łaty murarskiej.
Temperatura otoczenia/podłoża: 0°C do 30°C
Wydajność: 6-12 m²
Czas pełnego utwardzenia: 24h
Czas otwarty: 4 minuty
Współczynnik przewodzenia ciepła: 0,036 W/m2
Czas korekty po dociśnięciu płyty: 15 minut
Wodoszczelność przy różnicy ciśnień 2200 Pa: bez wycieku
Możliwość dyblowania: po 2h
Przyczepność do podłoży stosowanych w budownictwie: bardzo wysoka
Systemy profili podokiennych tzw. "ciepłych parapetów" znajdują zastosowanie w nowoczesnym budownictwie. Elementy wykonane są z bardzo twardego polist…
Czytaj więcej…Zapraszamy do realizacji zamówień poprzez nasz nowy sklep internetowy. Za pośrednictwem naszej platformy będzie można realizować zamówienia dotyczące …
Czytaj więcej…